Mua 70P3519S166BCGI8 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
70P3519S166BCGI8
- Số Phần:
- 70P3519S166BCGI8
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12098 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.70P3519S166BCGI8.pdf2.70P3519S166BCGI8.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 70P3519S166BCGI8, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 70P3519S166BCGI8 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 256-CABGA (17x17) |
| Tốc độ: | 166MHz |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 256-LBGA |
| Vài cái tên khác: | IDT70P3519S166BCGI8 IDT70P3519S166BCGI8-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 9Mb (256K x 36) |
| Định dạng bộ nhớ: | SRAM |
| Số phần của nhà sản xuất: | 70P3519S166BCGI8 |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 70P3519S166BCGI8
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Tin nhắn của bạn |
|
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Tin nhắn của bạn |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Tin nhắn của bạn |
|
70P3519S200BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Tin nhắn của bạn |
|
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers