Mua 72T36135ML6BBI với BYCHPS
Mua với đảm bảo
72T36135ML6BBI
- Số Phần:
- 72T36135ML6BBI
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 12252 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 72T36135ML6BBI.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 72T36135ML6BBI, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 72T36135ML6BBI qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 240-PBGA (19x19) |
| Loạt: | 72T |
| Khả năng truyền lại: | Yes |
| Flags trình Hỗ trợ: | Yes |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 240-BGA |
| Vài cái tên khác: | IDT72T36135ML6BBI IDT72T36135ML6BBI-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Kích thước bộ nhớ: | 18M (512K x 36) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 72T36135ML6BBI |
| Chức năng: | Asynchronous, Synchronous |
| Hỗ trợ FWFT: | Yes |
| Loại mở rộng: | Depth, Width |
| Sự miêu tả: | IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA |
| Data Rate: | 66MHz, 166MHz |
| Hiện tại - Cung cấp (Max): | 180mA |
| bus Directional: | Uni-Directional |
| Thời gian truy cập: | 12ns, 3.8ns |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 72T36135ML6BBI
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog