Mua 74SSTVF16859NLG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
74SSTVF16859NLG
- Số Phần:
- 74SSTVF16859NLG
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15574 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.74SSTVF16859NLG.pdf2.74SSTVF16859NLG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 74SSTVF16859NLG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 74SSTVF16859NLG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Cung câp hiệu điện thê: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 56-VFQFPN (8x8) |
| Loạt: | 74SSTVF |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | IDT74SSTVF16859NLG IDT74SSTVF16859NLG-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| Số Bits: | 13, 26 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | 74SSTVF16859NLG |
| Loại logic: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR |
| Mô tả mở rộng: | Registered Buffer with SSTL_2 Compatible I/O for DDR IC 56-VFQFPN (8x8) |
| Sự miêu tả: | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 74SSTVF16859NLG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
74SSTVF16859PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
74SSTVF16859NLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 56VFQFPN | Tin nhắn của bạn |
|
74SSTVF16859PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 13-26BIT SSTL 64-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
74SSTVF16857PAG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
74SSTVF16857PAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BUFFER 14BIT SSTL I/O 48TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers