Mua 7760056108 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
7760056108
- Số Phần:
- 7760056108
- nhà chế tạo:
- Weidmuller
- Sự miêu tả:
- METAL CLIP FOR DRM RELAYS
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không áp dụng / Không áp dụng
- Số lượng có sẵn:
- 15214 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 7760056108.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 7760056108, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 7760056108 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | - |
|---|---|
| Loạt: | DRM |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 7760056108 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | DRM Relays |
| Mô tả mở rộng: | Clip, Hold Down DRM Relays |
| Sự miêu tả: | METAL CLIP FOR DRM RELAYS |
| Màu: | - |
| Loại phụ kiện: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 7760056108
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
7760056076 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 230V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056103 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 115V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056102 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 48V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056101 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056104 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 230V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056106 | Weidmuller | FS 2CO DRM SOCKET | Tin nhắn của bạn |
|
7760056075 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 115V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056107 | Weidmuller | FS 4CO DRM SOCKET | Tin nhắn của bạn |
|
7760056100 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 220V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056054 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 220V | Tin nhắn của bạn |
|
7760056105 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE 4PDT 10A 24V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers