Mua 80HSPS1616CRM với BYCHPS
Mua với đảm bảo
80HSPS1616CRM
- Số Phần:
- 80HSPS1616CRM
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15749 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 80HSPS1616CRM.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 80HSPS1616CRM, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 80HSPS1616CRM qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 400-FBGA (21x21) |
|---|---|
| Loạt: | * |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 400-BBGA, FCBGA |
| Vài cái tên khác: | IDT80HSPS1616CRM IDT80HSPS1616CRM-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | 80HSPS1616CRM |
| Mô tả mở rộng: | IC 400-FBGA (21x21) |
| Sự miêu tả: | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 80HSPS1616CRM
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
80HSPS1616CBLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CHMGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CRMI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CHMG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CBLGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 400FCBGA | Tin nhắn của bạn |
|
80HSPS1616CBR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers