Mua 80KSBR201BRI với BYCHPS
Mua với đảm bảo
80KSBR201BRI
- Số Phần:
- 80KSBR201BRI
- nhà chế tạo:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Sự miêu tả:
- IC FLOW CTRL SRL BUFFER 484CBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18334 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 80KSBR201BRI.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 80KSBR201BRI, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 80KSBR201BRI qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Serial Buffer |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 484-FCBGA (23x23) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 484-BBGA, FCBGA |
| Vài cái tên khác: | IDT80KSBR201BRI IDT80KSBR201BRI-ND |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | 80KSBR201BRI |
| Mô tả mở rộng: | Serial Buffer IC Wireless Infrastructure 484-FCBGA (23x23) |
| Sự miêu tả: | IC FLOW CTRL SRL BUFFER 484CBGA |
| Các ứng dụng: | Wireless Infrastructure |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 80KSBR201BRI
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
80KSBR201BRI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL SRL BUFFER 484CBGA | Tin nhắn của bạn |
|
IDT72P51369L6BB | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Tin nhắn của bạn |
 |
XCMECH-FFG676 | Xilinx Inc. | FFG676 MECHANICAL SAMPLE | Tin nhắn của bạn |
 |
DLP7000FLP | Texas Instruments | IC XGA TYPE-A DMD 0.7 203LCCC | Tin nhắn của bạn |
 |
RF600D | RF Solutions | IC DECODER RECEIVER RF 18DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
HCS200-I/SN | Microchip Technology | IC CODE HOPP ENCODER 7FUNC 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
IDT72P51359L5BB8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC FLOW CTRL 36BIT 256-BGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers