Mua 8869570000 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
8869570000
- Số Phần:
- 8869570000
- nhà chế tạo:
- Weidmuller
- Sự miêu tả:
- SRC-I CLIP HM
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chì miễn phí / miễn tuân thủ theo miễn thuế
- Số lượng có sẵn:
- 12256 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 8869570000.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 8869570000, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 8869570000 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Thông số kỹ thuật: | Metal |
|---|---|
| Loạt: | SRC |
| Số phần của nhà sản xuất: | 8869570000 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | RCI Series |
| Mô tả mở rộng: | Clip, Hold Down RCI Series |
| Sự miêu tả: | SRC-I CLIP HM |
| Màu: | - |
| Loại phụ kiện: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 8869570000
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
PT28800 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP METAL PT SERIES | Tin nhắn của bạn |
 |
8611000000 | Weidmuller | PLED 230 VAC RED | Tin nhắn của bạn |
 |
8869590000 | Weidmuller | RIM-I 2 6/24VDC | Tin nhắn của bạn |
 |
8869510000 | Weidmuller | SRC-I CLIP HP | Tin nhắn của bạn |
 |
8869500000 | Weidmuller | SRC-I 2CO P | Tin nhắn của bạn |
 |
R99-11 | Omron Automation and Safety | MOUNTING BRACKET FOR G3NA RELAY | Tin nhắn của bạn |
 |
1860211-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY ACCESSORIES | Tin nhắn của bạn |
 |
8869520000 | Weidmuller | SRC-I CLIP LP | Tin nhắn của bạn |
 |
8869580000 | Weidmuller | RIM-I 1 6/230V | Tin nhắn của bạn |
 |
8869530000 | Weidmuller | SRC-I MARK | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers