Mua 98220-800 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
98220-800
- Số Phần:
- 98220-800
- nhà chế tạo:
- Potter & Brumfield Relays / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- DIN RAIL KIT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15898 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 98220-800.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho 98220-800, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho 98220-800 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 2-1611434-6 98220800 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 14 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | 98220-800 |
| Mô tả mở rộng: | |
| Sự miêu tả: | DIN RAIL KIT |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho 98220-800
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
98220-340 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPDT AUX SWITCH KIT | Tin nhắn của bạn |
|
98220-331 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | KIT CONTACT SET AUX SWITCH | Tin nhắn của bạn |
|
98220-337 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX SPDT SWITCH | Tin nhắn của bạn |
|
98220-341 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | TUTCO SPDT SPECIAL | Tin nhắn của bạn |
|
98220-350 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | MECHANICAL INTERLOCK | Tin nhắn của bạn |
|
34900-1502 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | COIL KIT 208-240V | Tin nhắn của bạn |
|
98220-332 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | AUX 1NO/1NC SW | Tin nhắn của bạn |
|
98220-338 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | 2-SPDT AUX SWITCH | Tin nhắn của bạn |
 |
2980283 | Phoenix Contact | PASSIVE FEED-THROUGH BRIDGE | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers