Mua A2F500M3G-FGG484I với BYCHPS
Mua với đảm bảo
A2F500M3G-FGG484I
- Số Phần:
- A2F500M3G-FGG484I
- nhà chế tạo:
- Microsemi
- Sự miêu tả:
- IC FPGA 500K GATES 512KB 484-BGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17333 Pieces
- Bảng dữliệu:
- A2F500M3G-FGG484I.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho A2F500M3G-FGG484I, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho A2F500M3G-FGG484I qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 484-FPBGA (23x23) |
|---|---|
| Tốc độ: | 80MHz |
| Loạt: | SmartFusion® |
| Thuộc tính chính: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
| Thiết bị ngoại vi: | DMA, POR, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 484-BGA |
| Vài cái tên khác: | 1100-1234 A2F500M3G-FGG484I-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Số I / O: | MCU - 41, FPGA - 128 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | A2F500M3G-FGG484I |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU flash: | 512KB |
| Mô tả mở rộng: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 80MHz 484-FPBGA (23x23) |
| Sự miêu tả: | IC FPGA 500K GATES 512KB 484-BGA |
| core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| kết nối: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Kiến trúc: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho A2F500M3G-FGG484I
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers