Mua ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3
- Số Phần:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3
- nhà chế tạo:
- Schaffner EMC, Inc.
- Sự miêu tả:
- COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13635 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | 1151-049 806275 817-1767 ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3-ND ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.3 ACCESSORIES-PLASTICCOVER1.3-ND ACCESSORIESPLASTICCOVER13 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3 |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | FN3270 Series |
| Sự miêu tả: | COVER TERM PLAS FN3270 800/1000A |
| Loại phụ kiện: | Cover |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.3
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.2 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 250A | Tin nhắn của bạn |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 1.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3270 150-600A | Tin nhắn của bạn |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.3 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 320/400A | Tin nhắn của bạn |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.4 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 600A | Tin nhắn của bạn |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.5 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 800/1000A | Tin nhắn của bạn |
 |
ACCESSORIES-PLASTIC COVER 2.1 | Schaffner EMC Inc. | COVER TERM PLAS FN3359 150/180A | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers