Mua AD9993BBCZ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
AD9993BBCZ
- Số Phần:
- AD9993BBCZ
- nhà chế tạo:
- AD
- Sự miêu tả:
- IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18255 Pieces
- Bảng dữliệu:
- AD9993BBCZ.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho AD9993BBCZ, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho AD9993BBCZ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | ADC, DAC |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 196-CSPBGA (12x12) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 196-LFBGA, CSPBGA |
| Loại đầu ra: | LVDS |
| Nhiệt độ hoạt động: | - |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | AD9993BBCZ |
| giao diện: | SPI |
| Kiểu đầu vào: | LVDS |
| Sự miêu tả: | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA |
| Hiện tại - Cung cấp: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho AD9993BBCZ
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
AD9992BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Tin nhắn của bạn |
|
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | Tin nhắn của bạn |
|
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | Tin nhắn của bạn |
 |
MCZ33784EFR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
RE46C119E16F | Microchip Technology | IC HORN DRIVER DUAL 16DIP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers