Mua ADCMP563BCPZ-R2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ADCMP563BCPZ-R2
- Số Phần:
- ADCMP563BCPZ-R2
- nhà chế tạo:
- AD
- Sự miêu tả:
- IC COMPARATOR ECL DUAL 16LFCSP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13458 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ADCMP563BCPZ-R2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ADCMP563BCPZ-R2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ADCMP563BCPZ-R2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cung cấp, Single / Dual (±): | ±4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Voltage - Input Offset (Max): | - |
| Kiểu: | with Latch |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Loạt: | - |
| Tuyên truyền Delay (Max): | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 16-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Loại đầu ra: | Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter |
| Vài cái tên khác: | ADCMP563BCPZ-R2-ND ADCMP563BCPZ-R2TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | - |
| Số Elements: | 2 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ADCMP563BCPZ-R2 |
| trễ: | ±1mV |
| Mô tả mở rộng: | Comparator with Latch Complementary, Differential, ECL, Open-Emitter 16-LFCSP-WQ (3x3) |
| Sự miêu tả: | IC COMPARATOR ECL DUAL 16LFCSP |
| Hiện tại - hoạt động gì (Max): | 5mA |
| Hiện tại - Output (Typ): | - |
| Hiện tại - Input Bias (Max): | - |
| CMRR, PSRR (Typ): | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ADCMP563BCPZ-R2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers