Mua ADP5070ACPZ-R7 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ADP5070ACPZ-R7
- Số Phần:
- ADP5070ACPZ-R7
- nhà chế tạo:
- AD
- Sự miêu tả:
- IC REG BST SEPIC INV ADJ 20LFCSP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12771 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ADP5070ACPZ-R7.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ADP5070ACPZ-R7, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ADP5070ACPZ-R7 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - đầu ra (Min / Fixed): | 0.8V, 1.6V |
|---|---|
| Voltage - Output (Max): | ±39V |
| Voltage - Input (Min): | 2.85V |
| Voltage - Input (Max): | 15V |
| topology: | Boost, SEPIC |
| Đồng bộ chỉnh lưu: | No |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 20-LFCSP-WQ (4x4) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Original-Reel® |
| Gói / Case: | 20-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Loại đầu ra: | Adjustable |
| Cấu hình ngõ ra: | Positive and Negative (Dual Rail) |
| Vài cái tên khác: | ADP5070ACPZ-R7DKR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Số đầu ra: | 2 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ADP5070ACPZ-R7 |
| Chức năng: | Step-Up, Step-Up/Step-Down |
| Tần số - Switching: | 1.2MHz, 2.4MHz |
| Mô tả mở rộng: | Boost, SEPIC Switching Regulator IC Positive and Negative (Dual Rail) Adjustable 0.8V, 1.6V 2 Output 600mA, 1A 20-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Sự miêu tả: | IC REG BST SEPIC INV ADJ 20LFCSP |
| Hiện tại - Output: | 600mA, 1A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ADP5070ACPZ-R7
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog