Mua ADUC7026BSTZ62I với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ADUC7026BSTZ62I
- Số Phần:
- ADUC7026BSTZ62I
- nhà chế tạo:
- AD
- Sự miêu tả:
- IC MCU 32BIT 62KB FLASH 80LQFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13702 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ADUC7026BSTZ62I.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ADUC7026BSTZ62I, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ADUC7026BSTZ62I qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 80-LQFP (12x12) |
| Tốc độ: | 44MHz |
| Loạt: | MicroConverter® ADuC7xxx |
| RAM Kích: | 2K x 32 |
| Loại bộ nhớ chương trình: | FLASH |
| Kích thước bộ nhớ chương trình: | 62KB (31K x16) |
| Thiết bị ngoại vi: | PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 80-LQFP |
| Loại Oscillator: | Internal |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Số I / O: | 40 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | ADUC7026BSTZ62I |
| Mô tả mở rộng: | ARM7® MicroConverter® ADuC7xxx Microcontroller IC 16/32-Bit 44MHz 62KB (31K x16) FLASH 80-LQFP (12x12) |
| Kích EEPROM: | - |
| Sự miêu tả: | IC MCU 32BIT 62KB FLASH 80LQFP |
| chuyển đổi dữ liệu: | A/D 12 x12b; D/A 4x12b |
| lõi Kích: | 16/32-Bit |
| core Processor: | ARM7® |
| kết nối: | EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ADUC7026BSTZ62I
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers