Mua ALS80A821DE400 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
ALS80A821DE400
- Số Phần:
- ALS80A821DE400
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- ALU SCREW TERMINAL 820UF 400V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18794 Pieces
- Bảng dữliệu:
- ALS80A821DE400.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho ALS80A821DE400, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho ALS80A821DE400 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | * |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 13 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | ALS80A821DE400 |
| Mô tả mở rộng: | Aluminum Capacitors |
| Sự miêu tả: | ALU SCREW TERMINAL 820UF 400V |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho ALS80A821DE400
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
ALS80A822QW500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 500V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A823LM063 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 63V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A823NS100 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 100V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A822NT500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 500V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A821DF500 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820UF 500V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A822DF100 | KEMET | CAP ALUM 8200UF 20% 100V SCREW | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A822QP450 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 450V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A823DF025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 82000UF 25V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A822QM400 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 8200UF 400V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A824NS025 | KEMET | ALU SCREW TERMINAL 820000UF 25V | Tin nhắn của bạn |
|
ALS80A823MF063 | KEMET | CAP ALUM 82000UF 20% 63V SCREW | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers