Mua AT83C21GC144-YRUL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
AT83C21GC144-YRUL
- Số Phần:
- AT83C21GC144-YRUL
- nhà chế tạo:
- Micrel / Microchip Technology
- Sự miêu tả:
- IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13011 Pieces
- Bảng dữliệu:
- AT83C21GC144-YRUL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho AT83C21GC144-YRUL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho AT83C21GC144-YRUL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.85 V ~ 5.4 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 24-SSOP |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | AT83C21GC144-YRUL |
| giao diện: | Serial |
| Mô tả mở rộng: | Interface 24-SSOP |
| Sự miêu tả: | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP |
| Các ứng dụng: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho AT83C21GC144-YRUL
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
AT83C21GC144-Z1TUL | Microchip Technology | IC SMART CARD AT83 SERIES 32QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
AT83C21GC144-PUTUL | Microchip Technology | GEMCORE SERIAL LITE PRO | Tin nhắn của bạn |
 |
AT83C21GC144-ICSIL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
AT83C21GC144-ICRUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
AT83C21GC144-ICSUL | Microchip Technology | IC 8051 MCU W/SMART CARD 24SSOP | Tin nhắn của bạn |
|
AT83C21GC144-Z1RUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 32-VQFN | Tin nhắn của bạn |
|
AT83C21GC144-YSUL | Microchip Technology | IC GENCORE SER LITE PRO 24SSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers