Mua B300D44A102XXG với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B300D44A102XXG
- Số Phần:
- B300D44A102XXG
- nhà chế tạo:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13680 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B300D44A102XXG.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B300D44A102XXG, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B300D44A102XXG qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 0.9 V ~ 2 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 44-DFN |
| Thông số kỹ thuật: | 12.8kHz |
| Loạt: | BelaSigna® 300 |
| Bao bì: | Cut Tape (CT) |
| Gói / Case: | 44-VFDFN Exposed Pad |
| Vài cái tên khác: | B300D44A102XXGOSCT |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số kênh: | 4 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Số phần của nhà sản xuất: | B300D44A102XXG |
| giao diện: | GPIO, I²C, PCM, SPI, UART |
| Chức năng: | Audio Signal Processor |
| Mô tả mở rộng: | Audio Audio Signal Processor 4 Channel 44-DFN |
| Sự miêu tả: | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN |
| Các ứng dụng: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B300D44A102XXG
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7813KN-E2 | Rohm Semiconductor | IC LSI AUDIO INTERFACE VQFN | Tin nhắn của bạn |
 |
PGA2311UA | Texas Instruments | IC 5V STEREO AUD VOL CTRL 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | Tin nhắn của bạn |
|
SRC4184IPAGT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 4CH 64-TQFP | Tin nhắn của bạn |
 |
CS6422-CSZ/A | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers