Mua B82725J2103N20 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
B82725J2103N20
- Số Phần:
- B82725J2103N20
- nhà chế tạo:
- EPCOS
- Sự miêu tả:
- RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13982 Pieces
- Bảng dữliệu:
- B82725J2103N20.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho B82725J2103N20, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho B82725J2103N20 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | B82725 |
|---|---|
| Vài cái tên khác: | B82725J2103N 20 B82725J2103N020 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 34 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | B82725J2103N20 |
| Mô tả mở rộng: | Line Common Mode Choke DCR |
| Sự miêu tả: | RING CORE DBL CHOKE 2MH 10A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho B82725J2103N20
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
 |
B82725J2802N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 8A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2202N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 18MH 2A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2103N22 | EPCOS (TDK) | CMC 1.8MH 10A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2103N21 | EPCOS (TDK) | CMC 2.5MH 10A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2602N40 | EPCOS (TDK) | CMC 7.5MH 6A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2602N20 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
|
B82725J2602N1 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers