Mua BA3834F-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BA3834F-E2
- Số Phần:
- BA3834F-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC BAND-PASS FILTER SOP18
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19066 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BA3834F-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BA3834F-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BA3834F-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4.5 V ~ 6.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 18-SOP |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| Vài cái tên khác: | BA3834F-E2-ND BA3834F-E2TR |
| Số bộ lọc: | 7 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BA3834F-E2 |
| Tần số - Cutoff hoặc Trung tâm: | - |
| Loại Bộ lọc: | Band Pass |
| Lọc theo thứ tự: | - |
| Sự miêu tả: | IC BAND-PASS FILTER SOP18 |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BA3834F-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BA3830F-E2 | Rohm Semiconductor | IC OPAMP 450MW 9V 18SOP | Tin nhắn của bạn |
 |
LTC1566-1CS8#PBF | Linear Technology | IC FILTER LP 7ORDER 2.3MHZ 8SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX296EPA+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8-DIP | Tin nhắn của bạn |
|
BA3835F-E2 | Rohm Semiconductor | IC BAND-PASS FILTER SOP18 | Tin nhắn của bạn |
 |
LTC1562CG-2#PBF | Linear Technology | IC FILTER UNIV RC QUAD LN 20SSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
P6P82PS01AG-08CR | ON Semiconductor | IC PEAK EMI REDUCTION 3.3V 8WDFN | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers