Mua BAR6503WE6327HTSA1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BAR6503WE6327HTSA1
- Số Phần:
- BAR6503WE6327HTSA1
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13523 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BAR6503WE6327HTSA1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BAR6503WE6327HTSA1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BAR6503WE6327HTSA1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Đỉnh ngược (Max): | 30V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-SOD323-2 |
| Loạt: | - |
| Kháng @ Nếu, F: | 900 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Điện cực phân tán (Max): | 250mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SC-76, SOD-323 |
| Vài cái tên khác: | BAR 65-03W E6327 BAR 65-03W E6327-ND BAR6503WE6327XT SP000010186 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 4 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BAR6503WE6327HTSA1 |
| Mô tả mở rộng: | RF Diode PIN - Single 30V 100mA 250mW PG-SOD323-2 |
| Loại diode: | PIN - Single |
| Sự miêu tả: | DIODE RF SGL 30V 100MA SOD-323 |
| Hiện tại - Max: | 100mA |
| Dung @ VR, F: | 0.8pF @ 3V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BAR6503WE6327HTSA1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
MA4P7441F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI MELF | Tin nhắn của bạn |
 |
SMS7630-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE SCHOTTKY MIXER 1V SC-79 | Tin nhắn của bạn |
 |
HSMP-3822-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | Tin nhắn của bạn |
 |
BAP70-04W,115 | NXP USA Inc. | DIODE PIN 50V 100MA SOT323 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers