Mua BB174LXYL với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BB174LXYL
- Số Phần:
- BB174LXYL
- nhà chế tạo:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Sự miêu tả:
- DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19861 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BB174LXYL.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BB174LXYL, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BB174LXYL qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Đỉnh ngược (Max): | 30V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | SOD882D |
| Loạt: | - |
| Q @ VR, F: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SOD-882D |
| Vài cái tên khác: | 934067726315 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BB174LXYL |
| Mô tả mở rộng: | Varactor Single 30V Surface Mount SOD882D |
| Loại diode: | Single |
| Sự miêu tả: | DIODE VHF VAR CAP 32V SOD2 |
| Điện dung Tỷ lệ Điều kiện: | C1/C28 |
| Tỷ lệ điện dung: | 10.9 |
| Dung @ VR, F: | 2.22pF @ 28V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BB174LXYL
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BBY 58-02L E6327 | Infineon Technologies | DIODE TUNING 10V 20MA TSLP-2 | Tin nhắn của bạn |
 |
ZC833BTA | Diodes Incorporated | DIODE VARACTOR CAP SOT23-3 | Tin nhắn của bạn |
 |
BB174LXX | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD882 | Tin nhắn của bạn |
 |
BB174X | NXP USA Inc. | DIODE VHF VAR CAP 30V SOD523 | Tin nhắn của bạn |
 |
SMVA1248-079LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE VARACTOR | Tin nhắn của bạn |
 |
BB135,115 | NXP USA Inc. | DIODE UHF VAR CAP 30V SOD323 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers