Mua BCA603APQ với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BCA603APQ
- Số Phần:
- BCA603APQ
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13829 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BCA603APQ.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BCA603APQ, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BCA603APQ qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | BCA |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BCA603APQ |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | Fuseholder; BCA |
| Sự miêu tả: | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES |
| Loại phụ kiện: | Adder Block |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BCA603APQ
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BCA6032SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
BCA6033PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
BCA6032PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
BCA6033SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
BCA6031PQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
 |
12-P10 | E-T-A | TERM BLOCK 0.250QC 1180 OR 1610 | Tin nhắn của bạn |
|
BCA6031SQ | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | Tin nhắn của bạn |
|
BCA603ASQ | Eaton | FUSEBLOCK ADDER PLATE BCA SERIES | Tin nhắn của bạn |
 |
4435.0053 | Schurter Inc. | COVER AND COLLAR 2POLE IP65 | Tin nhắn của bạn |
|
2A1667-16 | Eaton | DOOR IN DOOR FLUSH 33 | Tin nhắn của bạn |
|
CCP-PLC-100 | Eaton | CCP 3 PHASE - PLC REMOTE FUSE IN | Tin nhắn của bạn |
|
BK/1A8654 | Eaton | LID METAL FOR BK/9031 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog