Mua BCAP0150 P270 T07 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BCAP0150 P270 T07
- Số Phần:
- BCAP0150 P270 T07
- nhà chế tạo:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Sự miêu tả:
- CAP 150F 2.7V THROUGH HOLE
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19144 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BCAP0150 P270 T07.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BCAP0150 P270 T07, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BCAP0150 P270 T07 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.7V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | - |
| Chấm dứt: | Through Hole |
| Size / Kích thước: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Loạt: | HC |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Vài cái tên khác: | 107788 1182-1014 BCAP0150P270T07 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BCAP0150 P270 T07 |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Spacing chì: | 0.394" (10.00mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Mô tả mở rộng: | 150F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 14 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 14 mOhm |
| Sự miêu tả: | CAP 150F 2.7V THROUGH HOLE |
| Điện dung: | 150F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BCAP0150 P270 T07
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog