Mua BCAP3000 P270 K05 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BCAP3000 P270 K05
- Số Phần:
- BCAP3000 P270 K05
- nhà chế tạo:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Sự miêu tả:
- CAP 3000F 2.7V WELD
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17692 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BCAP3000 P270 K05.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BCAP3000 P270 K05, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BCAP3000 P270 K05 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 2.7V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | - |
| Chấm dứt: | Weld Stud |
| Size / Kích thước: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Loạt: | K2 |
| Bao bì: | Bulk |
| Gói / Case: | Axial, Can - Solder Terminals |
| Vài cái tên khác: | 108058-1 1182-1026 BCAP3000P270K05 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 65°C |
| gắn Loại: | Chassis Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BCAP3000 P270 K05 |
| Lifetime @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 5.445" (138.30mm) |
| Mô tả mở rộng: | 3000F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.29 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (tương đương Series kháng): | 0.29 mOhm |
| Sự miêu tả: | CAP 3000F 2.7V WELD |
| Điện dung: | 3000F |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BCAP3000 P270 K05
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BCAP3400 P285 K05 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V WELD | Tin nhắn của bạn |
 |
BCAP3400 P285 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3400F 2.85V THREADED | Tin nhắn của bạn |
 |
BCAP3000 P270 K04 | Maxwell Technologies Inc. | CAP 3000F 2.7V THREADED | Tin nhắn của bạn |
 |
JJD0E957MSECBN | Nichicon | CAP 950F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog