Mua BD3433K-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BD3433K-E2
- Số Phần:
- BD3433K-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC SOUND VOLUME 6CH 44-QFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17091 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BD3433K-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BD3433K-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BD3433K-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 7 V ~ 9.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 44-QFP (10x10) |
| Thông số kỹ thuật: | -108dB |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 44-QFP |
| Vài cái tên khác: | BD3433KE2 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Số kênh: | 6 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 8 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BD3433K-E2 |
| giao diện: | Serial |
| Chức năng: | Volume Control |
| Mô tả mở rộng: | Audio Volume Control 6 Channel 44-QFP (10x10) |
| Sự miêu tả: | IC SOUND VOLUME 6CH 44-QFP |
| Các ứng dụng: | Automotive Audio |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BD3433K-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CS8416-CSZ | Cirrus Logic Inc. | IC RCVR DGTL 192KHZ 28SOIC COMM | Tin nhắn của bạn |
 |
TAS5010IPFBR | Texas Instruments | IC DIGITAL AUDIO PWM PROC 48TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
E-TDA7476 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR RADIO DIAGN 24-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
NE570D | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
TDA7403D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC SIGNAL SO-20 | Tin nhắn của bạn |
 |
R3110-CBAA-E1T | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers