Mua BD63725BEFV-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BD63725BEFV-E2
- Số Phần:
- BD63725BEFV-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC STEP MOTOR DRVR PAR 28HTSSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 19928 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BD63725BEFV-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BD63725BEFV-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BD63725BEFV-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 19 V ~ 28 V |
|---|---|
| Voltage - Load: | 19 V ~ 28 V |
| Công nghệ: | DMOS |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 28-HTSSOP-B |
| Bước Nghị quyết: | 1, 1/2, 1/4 |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 28-VSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Cấu hình ngõ ra: | Half Bridge (4) |
| Vài cái tên khác: | BD63725BEFV-E2TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 85°C (TA) |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Loại Motor - Stepper: | Bipolar |
| Loại Motor - AC, DC: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BD63725BEFV-E2 |
| giao diện: | Parallel |
| Chức năng: | Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage |
| Mô tả mở rộng: | Bipolar Motor Driver DMOS Parallel 28-HTSSOP-B |
| Sự miêu tả: | IC STEP MOTOR DRVR PAR 28HTSSOP |
| Hiện tại - Output: | 2.4A |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BD63725BEFV-E2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers