Mua BD6550G-TR với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BD6550G-TR
- Số Phần:
- BD6550G-TR
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC POWER MANAGEMENT 2A SSOP6
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15571 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BD6550G-TR.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BD6550G-TR, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BD6550G-TR qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp - Cung cấp (Max): | 12V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 6-SSOP |
| Loạt: | - |
| Tính năng lập trình: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SOT-23-6 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 0°C ~ 85°C (TA) |
| Số tế bào: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BD6550G-TR |
| giao diện: | - |
| Bảo vệ lỗi: | - |
| Mô tả mở rộng: | Charger IC 6-SSOP |
| Sự miêu tả: | IC POWER MANAGEMENT 2A SSOP6 |
| Hiện tại - sạc: | Constant |
| Sạc hiện tại - Max: | 50mA |
| Điện áp Pin Pack: | - |
| Hóa học pin: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BD6550G-TR
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BQ24150AYFFT | Texas Instruments | IC LI-ION CHARGE MGMT 20DSBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
ISL78692-1CR3Z-T | Intersil | IC BATT CHARGER LI-ION 10DFN | Tin nhắn của bạn |
|
ISL9301IRZ-T | Intersil | IC CHRGR LI-ION HV SGL 10-TDFN | Tin nhắn của bạn |
 |
LT1512IS8#PBF | Linear Technology | IC BATT CHRGR CONST I/V 8-SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
ISL6292-1CR5-T | Intersil | IC BATT CHRGR LI-ION 4.1V 16-QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
BD6551G-TR | Rohm Semiconductor | IC BATTERY CONTROLLER 6-SSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers