Mua BD9251FV-GE2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BD9251FV-GE2
- Số Phần:
- BD9251FV-GE2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12468 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BD9251FV-GE2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BD9251FV-GE2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BD9251FV-GE2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Kiểu: | Infrared (IR) |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 14-SSOPB |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 14-LSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Loại đầu ra: | - |
| Vài cái tên khác: | BD9251FVGE2 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -30°C ~ 75°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BD9251FV-GE2 |
| giao diện: | - |
| Kiểu đầu vào: | - |
| Sự miêu tả: | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14SSOP |
| Hiện tại - Cung cấp: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BD9251FV-GE2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
TDC-GP30YD-F01 | ams | ULTRASONIC FLOW SENSOR 32QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
BD9251FV-E2 | Rohm Semiconductor | IC PREAMP HBD PIR SENSOR 14-SSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
MAX14540EEWP+T | Maxim Integrated | IC PRECISION SIGNAL COND WLP | Tin nhắn của bạn |
 |
TDC1000PW | Texas Instruments | IC AFE ULTRA SENSING 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers