Mua BDZW9 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BDZW9
- Số Phần:
- BDZW9
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- CONVERSION KIT 400-800A 6OR8POS
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18802 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BDZW9.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BDZW9, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BDZW9 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Vôn: | - |
|---|---|
| Kiểu: | Conversion Kit |
| Loạt: | - |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BDZW9 |
| Sự miêu tả: | CONVERSION KIT 400-800A 6OR8POS |
| Hiện hành: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BDZW9
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BDZW3 | Eaton | CONVERSION KIT 400A-1200A | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW2 | Eaton | CONVERSION KIT 60-200A 6OR8POS | Tin nhắn của bạn |
|
H4X-04B | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Tin nhắn của bạn |
|
BDNF175A4 | Eaton | SWITCH NON-FUS 4POLE 175A | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW5 | Eaton | CONVERSION KIT 30A 6POS | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW30 | Eaton | CONVERSION KIT 3POS TRANSFER | Tin nhắn của bạn |
|
DIR-06 | Eaton | SWITCH COMPONENT HANDLE BLACK | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW13 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Tin nhắn của bạn |
|
BDH120 | Eaton | HANDLE PISTOL BLACK FOR SWITCH | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW95 | Eaton | SHAFT EXTENSION COUPLER 12MM | Tin nhắn của bạn |
|
TPWDS-BBM-3 | Eaton | SWITCH DISCONNECT 150-250A 80VDC | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW12 | Eaton | CONVERSION KIT 400-1200A 6OR8POS | Tin nhắn của bạn |
|
BDZW1 | Eaton | CONVERSION KIT 60-100A TRANSFER | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers