Mua BFC238322114 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BFC238322114
- Số Phần:
- BFC238322114
- nhà chế tạo:
- Angstrohm / Vishay
- Sự miêu tả:
- CAP FILM 0.11UF 5% 630VDC RADIAL
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14704 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BFC238322114.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BFC238322114, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BFC238322114 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Rating - DC: | 630V |
|---|---|
| Điện áp Rating - AC: | 220V |
| Lòng khoan dung: | ±5% |
| Chấm dứt: | PC Pins |
| Size / Kích thước: | 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) |
| Loạt: | 383 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | Radial |
| Vài cái tên khác: | 2222 383 22114 222238322114 BFC2 383 22114 BFC2 383 22114 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 105°C |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 15 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BFC238322114 |
| Spacing chì: | 0.591" (15.00mm) |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.591" (15.00mm) |
| Tính năng: | - |
| Mô tả mở rộng: | 0.11µF ±5% Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (tương đương Series kháng): | - |
| Vật liệu điện môi: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Sự miêu tả: | CAP FILM 0.11UF 5% 630VDC RADIAL |
| Điện dung: | 0.11µF |
| Các ứng dụng: | High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BFC238322114
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers