Mua BFR 460L3 E6327 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BFR 460L3 E6327
- Số Phần:
- BFR 460L3 E6327
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 17465 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BFR 460L3 E6327.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BFR 460L3 E6327, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BFR 460L3 E6327 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 5.8V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | NPN |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-TSLP-3 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | SC-101, SOT-883 |
| Vài cái tên khác: | BFR 460L3 E6327-ND BFR460L3E6327XT BFR460L3E6327XTMA1 SP000014238 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| Tiếng ồn Hình (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.35dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 6 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BFR 460L3 E6327 |
| Lợi: | 16dB |
| Tần số - Transition: | 22GHz |
| Mô tả mở rộng: | RF Transistor NPN 5.8V 50mA 22GHz 200mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Sự miêu tả: | TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 90 @ 20mA, 3V |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BFR 460L3 E6327
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers