Mua BFS 360L6 E6327 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BFS 360L6 E6327
- Số Phần:
- BFS 360L6 E6327
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14068 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BFS 360L6 E6327.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BFS 360L6 E6327, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BFS 360L6 E6327 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 9V |
|---|---|
| Loại bóng bán dẫn: | 2 NPN (Dual) |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-TSLP-6 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 210mW |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 6-XFDFN |
| Vài cái tên khác: | BFS360L6E6327XT SP000013974 |
| Nhiệt độ hoạt động: | 150°C (TJ) |
| Tiếng ồn Hình (dB Typ @ f): | 1dB ~ 1.5dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BFS 360L6 E6327 |
| Lợi: | 10dB ~ 14.5dB |
| Tần số - Transition: | 14GHz |
| Mô tả mở rộng: | RF Transistor 2 NPN (Dual) 9V 35mA 14GHz 210mW Surface Mount PG-TSLP-6 |
| Sự miêu tả: | TRANSISTOR NPN 6V 35MA TSLP-6 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, VCE: | 60 @ 15mA, 3V |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 35mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BFS 360L6 E6327
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog