Mua BMB2A0300LN2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BMB2A0300LN2
- Số Phần:
- BMB2A0300LN2
- nhà chế tạo:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Sự miêu tả:
- FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15855 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.BMB2A0300LN2.pdf2.BMB2A0300LN2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BMB2A0300LN2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BMB2A0300LN2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Size / Kích thước: | 0.079" L x 0.047" W (2.00mm x 1.20mm) |
|---|---|
| Loạt: | BMB-L |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 1-1624117-3 1-1624117-3-ND 116241173 A102198TR |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| Số dòng: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 11 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BMB2A0300LN2 |
| Trở kháng @ Tần số: | 300 Ohm @ 100MHz |
| Chiều cao (Max): | 0.043" (1.10mm) |
| Loại Bộ lọc: | - |
| Sự miêu tả: | FERRITE BEAD 300 OHM 0805 1LN |
| Điện trở DC (DCR) (Max): | 150 mOhm |
| Thẻ Độ dày (mm): | 600mA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BMB2A0300LN2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers