Mua BO4-04BF với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BO4-04BF
- Số Phần:
- BO4-04BF
- nhà chế tạo:
- Bussmann (Eaton)
- Sự miêu tả:
- FUSEHOLDER CAP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18616 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BO4-04BF.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BO4-04BF, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BO4-04BF qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BO4-04BF |
| Để sử dụng Với / Sản phẩm liên quan: | A4000 Series |
| Sự miêu tả: | FUSEHOLDER CAP |
| Loại phụ kiện: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BO4-04BF
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BO4-03BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-12 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-08 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
 |
01520007Z | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER COVER/O RING MAXI | Tin nhắn của bạn |
|
2A1630-1 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-03 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-05 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
2A1667-6 | Eaton | DOOR IN DOOR 59 | Tin nhắn của bạn |
 |
0098.0050 | Schurter Inc. | SEALING RING | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-04 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
0032.0764 | Schurter Inc. | MEL/MSI CARRIER 5X20 IP 40 | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-02 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-06BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
|
BO4-08BF | Eaton | FUSEHOLDER CAP | Tin nhắn của bạn |
 |
LH60060PC | Littelfuse Inc. | FUSE BLOCK COVER ACS 60A 600V | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog