Mua BSP762T với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BSP762T
- Số Phần:
- BSP762T
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IC SWITCH SMART HIGH SIDE 8DSO
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14372 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BSP762T.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BSP762T, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BSP762T qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | Not Required |
|---|---|
| Voltage - Load: | 5 V ~ 34 V |
| Đổi Loại: | General Purpose |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | P-DSO-8 |
| Loạt: | miniPROFET® |
| Rds On (Typ): | 70 mOhm |
| Ratio - Input: Output: | 1:1 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Loại đầu ra: | N-Channel |
| Cấu hình ngõ ra: | High Side |
| Vài cái tên khác: | BSP762T-ND BSP762TINTR BSP762TNT BSP762TT BSP762TXT BSP762TXUMA1 SP000011148 SP000272118 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Số đầu ra: | 1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 16 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BSP762T |
| giao diện: | On/Off |
| Kiểu đầu vào: | Non-Inverting |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Sự miêu tả: | IC SWITCH SMART HIGH SIDE 8DSO |
| Hiện tại - Output (Max): | 2A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BSP762T
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers