Mua BTS117 E3045A với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BTS117 E3045A
- Số Phần:
- BTS117 E3045A
- nhà chế tạo:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Sự miêu tả:
- IC LOW SIDE SW 3.5A TO-220-3-SMT
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 18886 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BTS117 E3045A.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BTS117 E3045A, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BTS117 E3045A qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp (VCC / VDD): | Not Required |
|---|---|
| Voltage - Load: | 60V (Max) |
| Đổi Loại: | General Purpose |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | PG-TO220-3-5 |
| Loạt: | HITFET® |
| Rds On (Typ): | 80 mOhm |
| Ratio - Input: Output: | 1:1 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Loại đầu ra: | N-Channel |
| Cấu hình ngõ ra: | Low Side |
| Vài cái tên khác: | BTS117-E3045A BTS117-E3045A-ND BTS117E3045A BTS117E3045ANT BTS117E3045AT BTS117E3045AT-ND SP000011197 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Số đầu ra: | 1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | BTS117 E3045A |
| giao diện: | On/Off |
| Kiểu đầu vào: | Non-Inverting |
| Tính năng: | - |
| Bảo vệ lỗi: | Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage |
| Sự miêu tả: | IC LOW SIDE SW 3.5A TO-220-3-SMT |
| Hiện tại - Output (Max): | 3.5A |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BTS117 E3045A
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers