Mua BU7848FV-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BU7848FV-E2
- Số Phần:
- BU7848FV-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC AUDIO INTERFACE CELL 28SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15235 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BU7848FV-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BU7848FV-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BU7848FV-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Loạt: | - |
|---|---|
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 10 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BU7848FV-E2 |
| Mô tả mở rộng: | Audio Channel |
| Sự miêu tả: | IC AUDIO INTERFACE CELL 28SSOP |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BU7848FV-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
TAS3103DBTG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO PROC 38-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
BU7843AGU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE 63VBGA | Tin nhắn của bạn |
|
TDA7476 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR RADIO DIAGN 24-SOIC | Tin nhắn của bạn |
|
TDA7432D013TR | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC AUDIO SO-20 | Tin nhắn của bạn |
|
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | Tin nhắn của bạn |
|
TAS3004PFB | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PROCESSOR 48-TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
BU7844GU-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE VBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers