Mua BU7988KVT với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BU7988KVT
- Số Phần:
- BU7988KVT
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12841 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BU7988KVT.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BU7988KVT, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BU7988KVT qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 100-TQFP (14x14) |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 100-TQFP |
| Loại đầu ra: | LVCMOS |
| Nhiệt độ hoạt động: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Số đầu ra: | 56 |
| Số lượng đầu vào: | 8 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BU7988KVT |
| Kiểu đầu vào: | LVDS |
| Chức năng: | Serializer/Deserializer |
| Mô tả mở rộng: | Serializer/Deserializer 8 Input 56 Output 100-TQFP (14x14) |
| Sự miêu tả: | IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP |
| Data Rate: | - |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BU7988KVT
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
LM2512SM/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 24BIT RGB 49-UFBGA | Tin nhắn của bạn |
 |
BU7985KVT | Rohm Semiconductor | IC DESERIALIZER LVDS 100TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
DS90UB964TRGCRQ1 | Texas Instruments | IC DESERIALIZER 800MBPS 64VQFN | Tin nhắn của bạn |
|
SCAN921821TSM | Texas Instruments | IC SERIALIZER DUAL 18BIT 100FBGA | Tin nhắn của bạn |
|
DS92LV0411SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SER/DESER 5-50MHZ 24B 36WQFN | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers