Mua BU9252F-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BU9252F-E2
- Số Phần:
- BU9252F-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16099 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BU9252F-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BU9252F-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BU9252F-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 18-SOP |
| Thông số kỹ thuật: | Delay |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 18-SOIC (0.213", 5.40mm Width) |
| Vài cái tên khác: | BU9252FE2 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Số kênh: | 1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BU9252F-E2 |
| giao diện: | Serial |
| Chức năng: | Audio Signal Processor |
| Mô tả mở rộng: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 18-SOP |
| Sự miêu tả: | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP |
| Các ứng dụng: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BU9252F-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9253AS | Rohm Semiconductor | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 | Tin nhắn của bạn |
 |
TAS5036APFC | Texas Instruments | IC PWM PROC DGTL AUD 6CH 80-TQFP | Tin nhắn của bạn |
 |
CS8421-DZZR | Cirrus Logic Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 20TSSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TDA7415CB | STMicroelectronics | IC PROCESSOR CAR SGNL 6CH 64LQFP | Tin nhắn của bạn |
|
BU9253FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers