Mua BU9262AFS-E2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
BU9262AFS-E2
- Số Phần:
- BU9262AFS-E2
- nhà chế tạo:
- LAPIS Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18445 Pieces
- Bảng dữliệu:
- BU9262AFS-E2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho BU9262AFS-E2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho BU9262AFS-E2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 32-SSOPA |
| Thông số kỹ thuật: | Echo |
| Loạt: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 32-SOP (0.213", 5.40mm Width) |
| Vài cái tên khác: | BU9262AFSE2 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Số kênh: | 1 |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 7 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | BU9262AFS-E2 |
| giao diện: | Serial |
| Chức năng: | Audio Signal Processor |
| Mô tả mở rộng: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-SSOPA |
| Sự miêu tả: | IC ECHO KARAOKE/SURROUND 32SSOP |
| Các ứng dụng: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho BU9262AFS-E2
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
NCS8903DTBR2G | ON Semiconductor | IC AUDIO LINE DRIVER 3VRMS | Tin nhắn của bạn |
 |
STABP01 | STMicroelectronics | IC PROCESSOR DIGITAL BASH 20DIP | Tin nhắn của bạn |
 |
SI8241BB-D-IS1 | Silicon Labs | IC DRIVER CLASS D AUDIO 16SOIC | Tin nhắn của bạn |
 |
TDA7718TR | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR CAR 28-TSSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
AK4112BVF | AKM Semiconductor Inc. | IC RCVR DGTL AUD QUAD 28VSOP | Tin nhắn của bạn |
|
TAS3001CPWG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 28TSSOP | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers