Mua C1808X332JBGACTU với BYCHPS
Mua với đảm bảo
C1808X332JBGACTU
- Số Phần:
- C1808X332JBGACTU
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1808
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15914 Pieces
- Bảng dữliệu:
- C1808X332JBGACTU.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho C1808X332JBGACTU, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho C1808X332JBGACTU qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 630V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±5% |
| Độ dày (Max): | 0.059" (1.50mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | C0G, NP0 |
| Size / Kích thước: | 0.185" L x 0.079" W (4.70mm x 2.00mm) |
| Loạt: | HV FT-CAP |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 1808 (4520 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 399-11226-2 C1808X332JBGAC C1808X332JBGAC7800 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 22 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | C1808X332JBGACTU |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Soft Termination, High Voltage |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 3300pF ±5% 630V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1808 (4520 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 3300PF 630V C0G/NP0 1808 |
| Điện dung: | 3300pF |
| Các ứng dụng: | Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho C1808X332JBGACTU
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers