Mua CDK2307BILP64 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CDK2307BILP64
- Số Phần:
- CDK2307BILP64
- nhà chế tạo:
- Exar Corporation
- Sự miêu tả:
- IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 13878 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CDK2307BILP64.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CDK2307BILP64, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CDK2307BILP64 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 64-QFN (9x9) |
|---|---|
| Loạt: | * |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CDK2307BILP64 |
| Mô tả mở rộng: | Bit Analog to Digital Converter Input 64-QFN (9x9) |
| Sự miêu tả: | IC ADC 12/13BIT 40MSPS DUAL 64QF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CDK2307BILP64
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CDK2307AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 20MSPS DUAL 64QF | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2307DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 80MSPS DUAL 64QF | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2307CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 12/13BIT 65MSPS DUAL 64QF | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2308AILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 20MSPS DUAL 64QFN | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2308CILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 65MSPS DUAL 64QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
CDK2308DITQ64X | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64TQFP | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2308DILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 80MSPS DUAL 64QFN | Tin nhắn của bạn |
|
CDK2308BILP64 | Exar Corporation | IC ADC 10BIT 40MSPS DUAL 64QFN | Tin nhắn của bạn |
 |
TLC5540CNS | Texas Instruments | IC ADC 8BIT 40MSPS HS 24SO | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers