Mua CGA0805MLA-16401E với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CGA0805MLA-16401E
- Số Phần:
- CGA0805MLA-16401E
- nhà chế tạo:
- Bourns, Inc.
- Sự miêu tả:
- VARISTOR 25V 120A 0805
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15293 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.CGA0805MLA-16401E.pdf2.CGA0805MLA-16401E.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CGA0805MLA-16401E, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGA0805MLA-16401E qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Điện áp Varistor (Typ): | 25V |
|---|---|
| Điện áp Varistor (Min): | 22V |
| Điện áp Varistor (Max): | 28V |
| Loạt: | ChipGuard® |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Số Mạch: | 1 |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCV |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| DC Volts tối đa: | 16VDC |
| AC Volts tối đa: | 14VAC |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGA0805MLA-16401E |
| Năng lượng: | 0.30J |
| Sự miêu tả: | VARISTOR 25V 120A 0805 |
| Hiện tại - Surge: | 120A |
| Dung @ Tần số: | 400pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGA0805MLA-16401E
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA0805MLA-26221E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 80A 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA0805MLA-22401E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 120A 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA0805MLA-22101E | Bourns Inc. | VARISTOR 29.5V 30A 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA0805MLA-38201E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 80A 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA0805MLA-18351E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 120A 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGA0805MLA-31251E | Bourns Inc. | VARISTOR 39.5V 80A 0805 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers