Mua CGB3C1JB0J106M065AC với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CGB3C1JB0J106M065AC
- Số Phần:
- CGB3C1JB0J106M065AC
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP CER 10UF 6.3V JB 0603
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 16451 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CGB3C1JB0J106M065AC, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGB3C1JB0J106M065AC qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 6.3V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±20% |
| Độ dày (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | JB |
| Size / Kích thước: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Loạt: | CGB |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 445-13248-2 CGB3C1JB0J106M070AC CGB3C1JB0J106MT000E |
| Nhiệt độ hoạt động: | -25°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGB3C1JB0J106M065AC |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Low Profile |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 10µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor JB 0603 (1608 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 10UF 6.3V JB 0603 |
| Điện dung: | 10µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGB3C1JB0J106M065AC
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog