Mua CGB4B1X5R1E225K055AC với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CGB4B1X5R1E225K055AC
- Số Phần:
- CGB4B1X5R1E225K055AC
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 15463 Pieces
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CGB4B1X5R1E225K055AC, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CGB4B1X5R1E225K055AC qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 25V |
|---|---|
| Lòng khoan dung: | ±10% |
| Độ dày (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Hệ số nhiệt độ: | X5R |
| Size / Kích thước: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Loạt: | CGB |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 445-13252-2 CGB4B1X5R1E225KT000E |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount, MLCC |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CGB4B1X5R1E225K055AC |
| Chì Phong cách: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Tính năng: | Low Profile |
| Tỷ lệ thất bại: | - |
| Mô tả mở rộng: | 2.2µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X5R 0805 (2012 Metric) |
| Sự miêu tả: | CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805 |
| Điện dung: | 2.2µF |
| Các ứng dụng: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CGB4B1X5R1E225K055AC
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CGB4B1JB1E225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 25V JB 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1X5R1E225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 25V X5R 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1JB1E225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 25V JB 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1X7R1A225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X7R 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1X6S1C225K055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X6S 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B3JB1E105M055AB | TDK Corporation | CAP CER 1UF 25V JB 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1X7R1A225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 10V X7R 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B3X7R0J225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B1X6S1C225M055AC | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X6S 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B3X7R0J225K055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 6.3V X7R 0805 | Tin nhắn của bạn |
|
CGB4B3X5R1C225M055AB | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 16V X5R 0805 | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers