Mua CPV363M4U với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CPV363M4U
- Số Phần:
- CPV363M4U
- nhà chế tạo:
- Vishay / Semiconductor - Diodes Division
- Sự miêu tả:
- IGBT SIP MODULE 600V 6.8A IMS-2
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 17255 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CPV363M4U.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CPV363M4U, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CPV363M4U qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| VCE (trên) (Max) @ Vge, Ic: | 2V @ 15V, 13A |
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | IMS-2 |
| Loạt: | - |
| Power - Max: | 36W |
| Gói / Case: | 19-SIP (13 Leads), IMS-2 |
| Vài cái tên khác: | *CPV363M4U VS-CPV363M4U VS-CPV363M4U-ND VSCPV363M4U VSCPV363M4U-ND |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | No |
| gắn Loại: | Through Hole |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Số phần của nhà sản xuất: | CPV363M4U |
| Input Điện dung (Cies) @ VCE: | 1.1nF @ 30V |
| Đầu vào: | Standard |
| Loại IGBT: | - |
| Mô tả mở rộng: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 13A 36W Through Hole IMS-2 |
| Sự miêu tả: | IGBT SIP MODULE 600V 6.8A IMS-2 |
| Hiện tại - Collector Cutoff (Max): | 250µA |
| Hiện tại - Collector (Ic) (Max): | 13A |
| Cấu hình: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CPV363M4U
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog