Mua CWR11MH335KB với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CWR11MH335KB
- Số Phần:
- CWR11MH335KB
- nhà chế tạo:
- KEMET
- Sự miêu tả:
- CAP TANT 3.3UF 10% 35V 2312
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Chứa chì / RoHS không tuân thủ
- Số lượng có sẵn:
- 15851 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CWR11MH335KB.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CWR11MH335KB, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CWR11MH335KB qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Xếp hạng: | 35V |
|---|---|
| Kiểu: | Molded |
| Lòng khoan dung: | ±10% |
| Size / Kích thước: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Loạt: | Military, MIL-PRF-55365/8, CWR11 |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 2312 (6032 Metric) |
| Vài cái tên khác: | 1001-2241-2 1001-2241-2-MIL CWR11MH335KB7370 T492C335K035BH7370 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -55°C ~ 125°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Nhà sản xuất Kích Mã: | C |
| Số phần của nhà sản xuất: | CWR11MH335KB |
| Lifetime @ Temp.: | - |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Tính năng: | Military |
| Tỷ lệ thất bại: | B (0.1%) |
| Mô tả mở rộng: | 3.3µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 2.5 Ohm |
| ESR (tương đương Series kháng): | 2.5 Ohm |
| Sự miêu tả: | CAP TANT 3.3UF 10% 35V 2312 |
| Điện dung: | 3.3µF |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CWR11MH335KB
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers