Mua CY62157DV30L-55BVXE với BYCHPS
Mua với đảm bảo
CY62157DV30L-55BVXE
- Số Phần:
- CY62157DV30L-55BVXE
- nhà chế tạo:
- Cypress Semiconductor
- Sự miêu tả:
- IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 12719 Pieces
- Bảng dữliệu:
- CY62157DV30L-55BVXE.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho CY62157DV30L-55BVXE, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho CY62157DV30L-55BVXE qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Cung cấp: | 2.2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Gói thiết bị nhà cung cấp: | 48-VFBGA (6x8) |
| Tốc độ: | 55ns |
| Loạt: | MoBL® |
| Bao bì: | Tray |
| Gói / Case: | 48-VFBGA |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Loại bộ nhớ: | Volatile |
| Kích thước bộ nhớ: | 8Mb (512K x 16) |
| Định dạng bộ nhớ: | SRAM |
| Số phần của nhà sản xuất: | CY62157DV30L-55BVXE |
| giao diện: | Parallel |
| Sự miêu tả: | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho CY62157DV30L-55BVXE
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62157DV30L-55ZSXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
 |
CY62157DV30L-55BVXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
CY62157DV30LL-55BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
CY62157DV30L-55ZSXET | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CY62157DV30LL-55BVXAT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Tin nhắn của bạn |
|
CY62157DV30LL-55ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 44TSOP | Tin nhắn của bạn |
|
CY62157DV30LL-55BVXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 8MBIT 55NS 48VFBGA | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers