Mua DEA071910LT-4003B1 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DEA071910LT-4003B1
- Số Phần:
- DEA071910LT-4003B1
- nhà chế tạo:
- TDK Corporation
- Sự miêu tả:
- FILTER MULTILAYER
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 14567 Pieces
- Bảng dữliệu:
- DEA071910LT-4003B1.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DEA071910LT-4003B1, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DEA071910LT-4003B1 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Size / Kích thước: | 0.026" L x 0.020" W (0.65mm x 0.50mm) |
|---|---|
| Loạt: | DEA |
| gợn sóng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 0202 (0505 Metric), 4 PC Pad |
| Vài cái tên khác: | 445-173061-2 |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 12 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DEA071910LT-4003B1 |
| Insertion Loss: | 0.43dB |
| Chiều cao (Max): | 0.012" (0.30mm) |
| Tần số: | 1.81GHz Center |
| Loại Bộ lọc: | Low Pass |
| Sự miêu tả: | FILTER MULTILAYER |
| băng thông: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DEA071910LT-4003B1
| hình ảnh | Số Phần | Nhà sản xuất của | Sự miêu tả | Lượt xem |
|---|---|---|---|---|
 |
DFCH51G73HDNBA-RFB | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING 1.73GHZ | Tin nhắn của bạn |
 |
LFL211G79TC1A011 | Murata Electronics North America | SIGNAL CONDITIONING | Tin nhắn của bạn |
 |
748125024 | Wurth Electronics Inc. | LOW PASS FILTER 2400-2500 MHZ 08 | Tin nhắn của bạn |
 |
DEA453960BT-3002B1 | TDK Corporation | FLTR BANDPASS 3.1-4.9GHZ UWB SMD | Tin nhắn của bạn |
 |
DEA070960LT-4006B1 | TDK Corporation | FILTER MULTILAYER | Tin nhắn của bạn |
 |
FI105B245024-T | Taiyo Yuden | FILTER BANDPASS 2.5GHZ SMD | Tin nhắn của bạn |
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers