Mua DECASMDC050F/60-2 với BYCHPS
Mua với đảm bảo
DECASMDC050F/60-2
- Số Phần:
- DECASMDC050F/60-2
- nhà chế tạo:
- Littelfuse
- Sự miêu tả:
- POLYSWITCH PTC OVP 0.55A HLD 60V
- Tình trạng Miễn phí Tình trạng / Tình trạng RoHS:
- Không có chì / tuân thủ RoHS
- Số lượng có sẵn:
- 18101 Pieces
- Bảng dữliệu:
- 1.DECASMDC050F/60-2.pdf2.DECASMDC050F/60-2.pdf
Giới thiệu
BYCHIPS là nhà phân phối cho DECASMDC050F/60-2, chúng tôi có các cổ phiếu cho vận chuyển ngay lập tức và cũng có sẵn để cung cấp thời gian dài. Vui lòng gửi cho chúng tôi gói mua hàng của bạn cho DECASMDC050F/60-2 qua email, chúng tôi sẽ cung cấp cho bạn một mức giá tốt nhất theo kế hoạch của bạn.
Thông số kỹ thuật
| Voltage - Max: | 60V |
|---|---|
| Kiểu: | Polymeric |
| Thời gian để Trip: | 100ms |
| Độ dày (Max): | 0.035" (0.89mm) |
| Size / Kích thước: | 0.197" L x 0.177" W (5.01mm x 4.50mm) |
| Loạt: | PolySwitch®, decaSMD |
| Kháng chiến - Chuyến đi sau (R1) (Tối đa): | 1.1 Ohm |
| Kháng chiến - Khởi đầu (Ri) (Tối thiểu): | 200 mOhm |
| Điện trở - 25 ° C (Loại): | - |
| xếp hạng: | - |
| Bao bì: | Tape & Reel (TR) |
| Gói / Case: | 2018 (5045 Metric), Concave |
| Vài cái tên khác: | D61614-000 DECASMDC050F/60-2-ND DECASMDC050F/602 DECASMDC050F/60TR DECASMDC050F/60TR-ND DECASMDC050F602 RF1342-000 |
| Nhiệt độ hoạt động: | -40°C ~ 85°C |
| gắn Loại: | Surface Mount |
| Mức độ nhạy ẩm (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Thời gian chuẩn của nhà sản xuất: | 17 Weeks |
| Số phần của nhà sản xuất: | DECASMDC050F/60-2 |
| Spacing chì: | - |
| Chiều cao - Ngồi (Max): | - |
| Mô tả mở rộng: | PTC Resettable Fuse 60V Ih Surface Mount 2018 (5045 Metric), Concave |
| Sự miêu tả: | POLYSWITCH PTC OVP 0.55A HLD 60V |
| Hiện tại - chuyến đi (Nó): | 1.1A |
| Hiện tại - Max: | 10A |
| Hiện tại - Hold (Ih) (Max): | 550mA |
| Approvals: | CSA, TUV, UL |
| Email: | [email protected] |
bộ phận liên quan cho DECASMDC050F/60-2
Latest Tin tức
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers